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電子元器件檢測(cè)
更新時(shí)間：2023-09-14
產(chǎn)品型號(hào)：微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
生產(chǎn)地址：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：電子元器件檢測(cè)系統(tǒng)是一種使用X射線(xiàn)技術(shù)對(duì)電子元器件進(jìn)行非破壞性檢測(cè)的系統(tǒng)。它通過(guò)發(fā)射高能X射線(xiàn)束照射待測(cè)元器件，并利用X射線(xiàn)的透射、散射和吸收等現(xiàn)象，獲取元器件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、缺陷或異常情況的信息。
產(chǎn)品詳情
電子元器件X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)
電子元器件檢測(cè)是集現(xiàn)代計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、精密機(jī)械制造技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、電子技術(shù)、傳感器技術(shù)、無(wú)損檢測(cè)技術(shù)和圖像處理技術(shù)等于一體的高科技產(chǎn)品。它是進(jìn)行產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠篩選、質(zhì)量評(píng)價(jià)、工藝改進(jìn)等工作的有效手段。
電子元器件檢測(cè)該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國(guó)家發(fā)明。
適用范圍
●適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測(cè)
●PCB板焊接情況檢測(cè)
●各種電池檢測(cè)
●IC封裝檢測(cè)
●電容、電阻等元器件
●金屬材料、介質(zhì)材料的內(nèi)部缺陷
●輕質(zhì)材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及組件
●電熱管、珍珠、精密器件等
圖像處理系統(tǒng)主要功能：
●虛擬三維成像，實(shí)時(shí)放大、縮??；
●灰度優(yōu)化，實(shí)時(shí)偽彩，人性化設(shè)計(jì)；
●電子拍片，多幀疊加，快速便捷；
●支持正/負(fù)圖像，邊緣可增強(qiáng)；
●曲率測(cè)量及統(tǒng)計(jì)；
●的測(cè)量工具；
●BGA焊球測(cè)量技術(shù)；
●可進(jìn)行角度、半徑、焊點(diǎn)面積、氣泡面積測(cè)量；
氣泡所占比例計(jì)算；焊點(diǎn)坐標(biāo)定位及統(tǒng)計(jì)；
●動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)；存貯、打印、DVD讀寫(xiě)多種輸出方式。
主要技術(shù)指標(biāo)
●微焦點(diǎn)X射線(xiàn)源
●管電壓調(diào)節(jié)范圍：20～160kV
●管電流調(diào)節(jié)范圍：0.1μA~1000μA
●焦點(diǎn)尺寸：1μm 、5μm、30μm
●JIMA分辨率：0.5μm~2μm
●放大倍數(shù)：20倍~3000倍
●檢測(cè)平臺(tái)可沿X-Y-Z多軸移動(dòng)
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